報 告 人：朱金龍 研究員

報告題目：光學精密成像及其在集成電路量測中的應用

報告時間：2023年11月24日（周五）下午2：30

報告地點：教科院報告廳

主辦單位：機電工程學院、科學技術研究院

報告人簡介：

朱金龍，華中科技大學機械學院教授/研究員，博士生導師。主要研究方向為集成電路納米尺度探測技術與裝備、光電集成器件的設計與制造技術、工業三維測量技術與裝備。以第一作者、通訊作者在包括Nature Communications、Advanced Science、ACS Nano、Nano Letters等期刊和國際頂會上發表論文 60 余篇。已獲美國、國內授權專利 20 余項。

報告摘要：

對電子設備、智能設備和物聯網的需求不斷增長，是集成電路關鍵尺寸減小、電路復雜性增加的主要驅動力。然而，隨著 10 納米以下的大批量制造成為主流，人們越來越意識到 OEM 組件引入的缺陷會影響良率和制造成本。這些缺陷（包括隨機顆粒和系統缺陷）的識別、定位和分類在 10 nm 及以上的節點上變得越來越具有挑戰性。最近，傳統光學缺陷檢測與納米光子學、光學渦旋、計算成像、定量相位成像和深度學習等新興技術的結合為該領域帶來了新的可能性。在本次匯報中，我們將全面回顧過去十年中新興的集成電路晶圓缺陷檢測技術，并詳細介紹本課題組開發的用于半導體測量和檢測的新型相位成像技術。